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液态金属材料的延伸应用—导热界面材料



热界面材料可比喻为“能量传输的高速公路”,专门解决热能传输过程中的瓶颈部位——界面热阻问题。产生界面热阻的主要原因是,任何外表上看来接触良好的两物体,直接接触的实际面积只是界面的一部分,其余部分都是缝隙缝隙内气体的热能力远不及一般的固体材料,因而造成热量的损耗流失,这是工程应用中需要尽量避免的现象。减小界面热阻的主要措施是在两物体交界面处涂上有较高导热能力的胶状物体──导热脂。

液态金属导热片、导热膏是当今最为先进的热界面材料之一,散热性能在传统硅脂的10倍以上,热导率为水的100倍左右。

1、我司开发了针对不同使用温区范围的系列液态金属导热片,具有不易挥发、工作寿命长、物化性能稳定、使用可靠、无毒等优点,可用于填补材料接触界面的微空隙,提高器件热传导能力,如IC封装、电子散热等领域。

2、公司开发了熔点包括30℃、58℃和78℃等温度的多款液态金属热界面材料,热导率达35W/mK以上,是传统热界面材料的5-10倍。

3、公司还开发了液态金属导电界面材料,用于降低电路中导电元件的接触电阻,相比传统材料的接触电阻降低80%以上。基于液态金属导电材料开发的多通道电路控制系统及相关器件已申请发明专利。


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